润通电子取得 SFP 散热结构专利，能快速对光模块进行降温，保证工作性能

金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市润通电子科技有限公司取得一项名为“一种 SFP 散热结构”的专利，授权公告号 CN 222689942 U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，一种 SFP 散热结构，包括有用以装有 SFP 光模块的外壳，其特征在于，所述外壳包括有壳主体，所述壳主体内部成型有用以装设 SFP 光模块的腔室；散热块，所述散热块包括有叠放在所述壳主体两个相互对应侧壁之上的两个；夹紧件，所述夹紧件用以将所述散热块夹紧在所述壳主体之上，使得所述散热块与所述壳主体之间贴合紧实。通过将至少一个散热块通过窗口探入腔室之内，能够直接与腔室之内的热空气相互接触，进而能够快速的将热量向外部进行传递，快递的对光模块进行降温，保证光模块的工作性能。

天眼查资料显示，东莞市润通电子科技有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市润通电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端